这是GPS史上第一次评测,我们收集国际市场最主流的行业资讯,对主流的GPS进行相应的评测,以帮助客户更透彻的了解这个变幻莫测的新市场.....

GPS设计的重点在哪里?成功的GPS产品有哪些共同的设计上的优势?我们将为你解开这个迷团

作为GPS数据回传的主要途径,GPRS模块发挥了重要的作用,我们将向大家介绍主流的GPRS模块采购与选型指南....

收集市场主流GPS导航用的LCD液晶屏资讯,进入液晶屏的丰富多彩的导航资讯生活新世界,资料收集整理中....

GPS附件零部件的性能往往是很多人忽略的,但是它会影响到整机的GPS性能,我们今天对它进行详细的了解....

这是GPS史上最浓重的一墨,也是u-blox公司沤心历血近三年最强悍的GPS模块,我们将对其进行最详细的说明,让读者一睹为快这款世界上最强大的民用级GPS产品的迷人风采.....

LEA-5H及AEK-5H正式版本到货，这预计u-blox的第五代GPS模块产品及ublox-5系列产品正式进入大批量的量产阶段，这将是2008年头条重磅新闻,GPS业界将进行新的革局.....

RISE-M系列 GPS模块是飞扬科技于2009年面向终端市场推出来的欧洲设计国内生产的GPS量产版模块,良好的性价比及适中的GPS性能,适合于中国国情的PND GPS厂商及其他消费类厂商的GPS重要选择,依靠飞扬科技7年来不间断的技术支持与我们的不懈努力,这款产品目前已经受到业界的一致认可,我们将会提供更多的应用研究资料及方案来帮助新入门的工程师快速的跨入GPS世界大门..........

三星6410开发板是飞扬科技自行研发设计,采用三星公司最新出品的S3C6410芯片的高端ARM11内核嵌入式平台,可以处理运行视频文件及3D视频处理,支持windows CE及Liunx嵌入式操作系统.....

SIRF公司已经于2009年年初被英国的CSR公司以1.32亿美元现金+股票的方式收购,曾经史上资产最丰厚的GPS公司划上了一个完美的句号,这里将介绍美国SIRF公司及SIRF公司产品情况,并分析了SIRF收购的掌微公司的产品线及未来发展方向,提供产业用户比较详细的GPS品牌介绍

美国Sirf公司介绍

    美国SiRF科技成立于1995年，总部设于美国加州的圣荷西市，并在美国那史达克证券交易中心挂牌的公开发行公司，销售及研发中心分布全球。

    SiRF公司提供GPS芯片集以及相应的软件产品，其产量占全球GPS芯片出货量的70%,是全球最大的GPS芯片供应商,目前光是在台湾地区超过100家公司采用SiRF公司的芯片开发相应的GPS产品,例如大陆市场流行的使用SiRF芯片的GPS模块厂商:台湾GPS模块产销量前四名:鼎天,环天,常天,丽台(简称三天一台),还有来自韩国的三星,JCom以及来自大陆的正原和希姆通等公司.

    在智能手机方面,Motorola,美国HP惠普,多普达,神达,宇达电通等主要中高档GPS手机市场均采用SiRFIII的芯片.

                                 SiRFII及SiRFIII芯片

    SiRF公司的芯片由一块射频集成电路、一块数字信号处理电路和标准嵌入式GPS软件构成。射频集成电路用于检测和处理GPS射频信号，数字信号处理电路用于处理中频信号，标准嵌入式GPS软件用于搜索和跟踪GPS卫星信号，并根据这些信号求解用户坐标和速度，其主打市场是无线手持设备、汽车、便携式计算设备以及一些GPS专业用户。1996年SiRF研制出第一代GPS芯片结构，称为SiRFstarI architecture ；1999年SiRF公司研制出第二代芯片结构SiRFstarII；2004年SiRF公司推出了第三代芯片结构SiRFstarIII。

    1999年SiRF公司研制出第二代芯片结构SiRFstarII，在此结构上推出了首款芯片产品SiRFstarIIe，2002年推出了SiRFstarIIe/LP和SiRFstarIIt芯片产品。SiRFstarIIe/LP是SiRFstarIIe低功耗版，SiRFstarIIe/LP的最大电流只有60mA，在TricklePower模式下电流只有20mA。SiRFstarIIt为在某些有处理器的系统上集成GPS功能提供了嵌入式解决方案，SiRFstarIIt需要分享系统的处理器和内存才可以使用，由系统的处理器运行SiRFNav软件。SiRFstarII有1920个并行相关器，提高了捕获灵敏度，缩短了首次定位时间(TTFF)，冷启灵敏度为-142dBm。

 2004年2月，SiRF公司推出了第三代芯片架构SiRFstarIII。2005年2月，SiRF推出基于SiRFstarIII的产品GSC3f和GSC3，其中前者包含一块闪存。2006年11月，SiRF推出90nm的基于SiRFstarIII的产品GSC3LT和GSC3Lti，其中后者包含一块闪存。SiRFstarIII技术用于满足无线和手持LBS应用的需求，配合相应的软件，SiRFstarIII能接收来自2G、2.5G、3G网络的辅助数据，并能在室内进行定位。SiRFstarIII有等效于超过200 000个相关器的硬件结构，从而进一步缩短了首次定位时间。

   2005年推出的最新非独立式GPS接收机很多都采用了这一芯片,时至今日,SiRF公司也是在PND导航仪产业保持了强劲的领先地位。

                                       关键字：PND（Personal Navigation Device）、GPS晶片（GPS Chip）

   其中Tom-Tom、Garmin和神达在全球PND市场占有率达到70%以上。

   2005年SiRF收购了摩托罗拉的GPS芯片业务，未来将合作在摩托罗拉的智能手机中集成GPS功能。

   目前Intel公司已经签约成为SiRF的合约合作伙伴,将在未来的产品当中使用SiRF公司的技术及产品.

   SiRF科技所推出的产品包括了消费性电子产品所使用的定位芯片，并将该技术整合到汽车导航、卫星导航、手机、PDA、以及卫星导航的外围产品上；在商业上的用途，则包括了卫星追踪系统，以船队管理系统。瑟孚产品可运用的范围相当广泛，包括了汽车导航、消费性电子产品、行动运算及无线通讯等电子产品。

    SiRFStar III GSD3是该公司第一款将所有同时处理GPS和辅助GPS所必需的基带、模拟和RF电路集成在一个CMOS裸片上的产品。而过去的器件采用将分立的CMOS基带和硅锗射频裸片放置在同一个封装中的方式。经过集成，GSD3t采用了4 x 4 x 0.68mm TFNGA封装。相比之下，SiRF现有的6 x 4mm和6 x 6mm封装要大很多。

SiRFStar III GSD3资料下载

    GSD3t采用与SiRF公司现有芯片相同的90纳米制造工艺进行制造。该公司将不会公开哪一家代工厂负责进行集成。

    这一新型芯片在比SiRF公司已有的芯片更低的功耗下，提供更好的GPS灵敏度。尽管该公司还没有测量这一芯片的追踪极限，GSD3t可以在-160 dBm下获取信号，并在低于这一水平下追踪信号。而以前的芯片可以在大约-158 dBm下获取信号.

    在训练模式下该芯片功耗小于50mW，而当其采用全功耗管理技术时仅需要一半的功耗。它可以在40 mW-s的速率下获取信号。在待机模式下，其消耗1mA,该芯片采用的软件可以运行在GPS设备以及处理某些辅助GPS任务的手机主处理器上。在典型手机的ARM处理器上，它需要大约5 Mips。

    该设备已在西班牙巴塞罗纳举办的3GSM世界大会上进行演示。两家芯片供应商可能在尚未宣布的手机参考设计中采用该器件。该芯片将在6月之前提供样片，并在今年年底之前生产。

    SiRF公司营销副总裁Kanwar Chadha说，主要的手机运营商目前正推出GPS服务。这些运营商包括美国的Verizon、Sprint/Nextel和Cingular，以及欧洲的O2和亚洲的SK电信、KDDI和中国移动。“除了沃达丰公司和意大利的运营商，所有大的运营商已计划或正在部署GPS服务，所以我认为今年采用GPS的手机将大量发货，”他说。

    SiRF公司的GPS芯片可分为SiRFstarIII和SiRFInstant两大架构。SiRFstarIII是SiRF的旗舰产品，有超过20万个相关器件，速度和灵敏度都非常好，属于高性能架构，面向非常广泛的应用。SiRFInstan GSCi-5000是我们从MOTO收购而得，主要面向大批量、中端手机，它的性能比SiRFstarIII稍差，但尺寸和成本非常小，适用于中端手机。

   SiRFstarIII包括三大产品线，基于Flash的GSC3e/LP系列比较通用，可以用于便携导航设备(PND)、消费电子和智能手机等；基于ROM的GSC3LT和GSD3系列则面向手机进行了优化。

   GSD3是面向手机的最新产品，与SiRFstarIII其它产品是把RF和BB两个裸片封装在一起不同的是，它是采用单个裸片的单芯片方案，体积最小、功耗最低和灵敏度最高。它采用90纳米RF CMOS工艺，4×4×0.68mm TFBGA封装，面积只有约10mm2，灵敏度达-160dBm。由于部分导航软件运行在系统主CPU上，GSD3的系统成本最低，比现有方案低10~20%。

    SiRF于2006年2月发布了单芯片解决方案SiRFLinkI，集成了GPS和蓝牙功能，采用小尺寸、低成本、低功耗设计。SiRF计划在下月巴塞罗纳举行的3GSM全球大会上展示这套解决方案，并于2006年下半年开始量产。

     SiRF创始人兼市场副总裁Kanwar Chadha表示，SiRFLink1基于增强的蓝牙基带内核，使面向GPS和蓝牙复制片内片外资源的要求最小化，从而削减了系统级成本。

     GPS芯片组供应商开始提供融合其SiRFStar GPS技术及增值无线连接性的产品，取代用于GPS和蓝牙的分立IC。该单芯片解决方案拥有完整GPS导航方案和兼容蓝牙1.2的通信接口。该方案利用了瑞典Kisel Microlectronics公司的RF IC设计能力及班加罗尔Impulsesoft的蓝牙专长。这两家公司分别于去年和近日被SiRF收购。

     该芯片采用功率管理技术，基带功能采用90nm CMOS，射频功能采用0.18nm SiGe技术。165引脚多芯片模组封装，6×8×12mm。

    上一季度，SiRF公司接近20%的收入来自手机芯片、软件和知识产权(IP)，这超过了前一季度的15%。Chadha说，该数字可以在未来12至18个月上升到SiRF公司收入的大约三分之一。

SiRF III评估器使用说明手册

    2007年6月,SiRF又宣布以2.83亿美元收购多媒体导航一体化芯片供应商掌微科技(Centrality Communications)，将正式推广SiRF公司的软件GPS方案,籍以此来占领低端的GPS导航市场.

           
                掌微主推多媒体和GPS一体化的SoC

     与SiRF、Atmel、Global Locate等厂商的GPS芯片方案不同的是，掌微科技开发的一种软件GPS方案，即将GPS基带和后端主芯片(多媒体应用处理器)集成，只需加上GPS RF前端，就可以形成GPS接收方案。掌微科技的多媒体导航芯片基于其私有的双核处理器架构，片上集成了GPS、DSP、图形和多媒体加速器,可以显著降低PND或PMP GPS的成本,并减少相应的体积及功耗,成为低端市场的主力军。

软件GPS前景将因SiRF公司进入而改变整个市场革局

     之前所影响到的种种软件GPS的因素可能将会由于SiRF的介入掌微从而改变整个软件GPS产业的布局,将原来预估的性能不占优势的软件GPS提前进入真正的实用化市场,对于低端PND市场将会带来一定力量的冲击,但以目前的情况来看无论是整机性能中的关键部分,如冷启动时间,捕获灵敏度,稳定性及飘移度还是无法与传统的GPS模块来形成抗衡,在性能上有相当大的差距,尤其在客户使用小天线的情况下可能会出现长时间无法定位的情况,或是灵敏度特别低,稳定性极差,大部分客户的现状是在大量投入在最后惨遭失败的案例,尤其是对于国外的出口市场在性能上是无法满足客户需要的,目前存在的唯一优势是价格低廉,如果不抛开这点也没有用软件GPS的必要性,想要获得接近传统的GPS模块的水平,至少还需要3-5年以上的努力,仅管如此,这也是一次软件GPS技术革新,但我们不建议对GPS性能有要求的厂商采用此种方案,

切记:它有可能会让你的出口产品遭遇极端危险的困境,请勿必做好相应的风险防范准备

但我们仍将拭目以待SiRF跟掌微在GPS产业的创性革命发展的最后成绩.

2009年初最新资讯:

英国蓝牙设备厂商CSR（CambridgeSiliconRadio）宣布以1.32亿美元现金，以及为SiRF股东增发27%股票的方式，收购著名GPS厂商SiRF。在收购之后，SiRF将获得CSR新董事会两个席位。

　　SiRF主要出品SiRFstarGPS芯片，其中主要被TomTom、Garmin、Palm等厂商使用，CSR公司则主要设计蓝牙芯片，最近该公司计划整合蓝牙、WiFi和FM无线功能。最近的产品支持802.11n移动应用。

　　据估计两家公司在合并之后，CSR有可能会研发具备蓝牙、WiFi、GPS功能于一体的超级芯片。在芯片整合之后，产品的价格和功耗均会降低。目前CSR表示去年第四季度的收益为1.4亿美元，在收购之后总部仍继续设置在英国剑桥。

               以上资料属于飞扬科技提供版权所有，如需转载请与联系。